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【seo技术】 中国IC设计业者迅速窜起2017年产值已超越台湾

北京seo 2021-11-08 06:00 建站经验 150次

两岸半导体产业最近几年都是处在相互竞合的状态,既是竞争对手,建站技巧,但在某方面又需要合作,在某些程度上可以说是在同一条船上的。

例如说,中国大陆的IC设计公司会向台湾晶圆厂投片、大陆晶圆厂也会委托台湾封测业者进行IC封装测试业务;另一方面,台湾晶片业者为了在地供货的考量,一些低阶的产品也是会向对岸本土厂商投产的。在这种情况下,整个供应链环环相扣,虽未达唇齿相依,但关系已越来越密切。

「比一比」的重点只是把两岸半导体产业摊开来检视,以达知己知彼的目的。其实,就客观的数据显示,两岸的晶圆代工及封测产业的产值与产能已有逾7成的全球市占率,然而,就IC设计的部分,两岸IC设计公司的产值还不到美国厂商的一半,这才是比较值得思考的议题。

图片来源:Pixabay

中国IC设计业者迅速窜起2017年产值已超越台湾

虽然IC Insights 于2018年3月发布的市场调查数据显示,台湾IC设计业的市占于2017年仍稳居全球第二,但毫无疑问的,中国业者在IC设计产业中所扮演的角色已越来越重要;另一方面,工研院IEK及集邦科技(TrendForce)的调研则显示大陆IC设计业者2017年的产值已超越台湾业者,显示台湾IC设计业虽然在销售额部分全球排名第二,但产值已退居第三位。

IC Insights于今年3月份发布的McClean报告中指出,自2010年起,中国IC设计业者的市占率不断攀升,从2010年5%的全球市占率快速攀升至2017年的11% (图1 )。此外,在2009年的时候,在全球前50大的无晶圆厂IC设计公司中,中国业者只有海思半导体一家上榜,但到了2017年,中国业者已占了10席,包括海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、南瑞智芯微电子、锐迪科(RDA)、ISSI (矽成)、瑞芯微(Rockchip)、全志(All winner)、及澜起科技(Montage)。

2017年无晶圆厂IC设计公司以总部所在地计算之销售额占比

IC Insights的报告同时指出,全球无晶圆厂IC设计业的销售额占全球IC销售额的比例也从2007年18%攀升至2017年的27%。如果以地区来分,美国厂商占比仍是遥遥领先,达53%。然而,自星加坡公司安华高科技(Avago) 于2016年完成收购美商Broadcom(博通)之后,美国IC设计业者之全球市占率即从2010年69%掉至53%。不过,博通一直强调其在美国及新加坡有共同总部,再加上2018年为了收购Qualcomm (高通) ,已完成迁册至美国,因此,如果把博通视为美国IC设计业者,则美国IC设计业者于2017年之全球市占率仍为69%(图1)。

为了方便观察台、美、中三地IC设计业的近况,笔者特别将不同市场调研机构的统计数据整理成同一份表格(表1)。要注意的是,就中国业者的部分,采用的是集邦科技的统计资料,与前述IC Insights的统计结果不尽相同,像IC Insights把ISSI (矽成) 归类为中国大陆业者,但集邦科技之统计则将之排除在外。

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2017 年台湾、美国及中国之无晶圆厂IC设计公司排名及营收(单位:百万美元)

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